حقق SK Hynix إنجازًا حاسمًا في رقائق HBM4 من الجيل القادم

أكملت شركة SK Hynix تطوير HBM4، منتجها من الذاكرة للجيل القادم للذكاء الاصطناعي عالي الأداء للغاية. كما أقامت الشركة الكورية الجنوبية نظامًا للإنتاج الضخم لهذه الشرائح من الذاكرة عالية النطاق الترددي لعملائها.

وفقًا لما أبلغت عنه الشركة، فإن هذه الرقاقة semiconductor تربط عموديًا العديد من رقائق DRAM وتزيد من سرعة معالجة البيانات مقارنةً بمنتجات DRAM التقليدية. تثق SK Hynix بأن الإنتاج الضخم لرقائق HBM4 سيقود صناعة الذكاء الاصطناعي.

SK Hynix تستعد للإنتاج الضخم لـ HBM4

قامت الشركة بتطوير منتجها بناءً على الزيادة الدراماتيكية الأخيرة في الطلب على الذكاء الاصطناعي ومعالجة البيانات، والتي تتطلب ذاكرة عالية النطاق الترددي لزيادة سرعة النظام. كما تأخذ في الاعتبار أن ضمان كفاءة الطاقة للذاكرة أصبح متطلبًا رئيسيًا للعملاء، حيث زاد استهلاك الطاقة لتشغيل مراكز البيانات بشكل كبير.

يتوقع مزود أشباه الموصلات أن يكون عرض النطاق الترددي الأكبر وكفاءة الطاقة لـ HBM4 هو الحل الأمثل لتلبية احتياجات العملاء. تتضمن إنتاج هذه الجيل الجديد تكديس الرقائق عموديًا لتوفير المساحة وتقليل استهلاك الطاقة، مما يساعد في معالجة كميات كبيرة من البيانات الناتجة عن تطبيقات الذكاء الاصطناعي المعقدة.

"إن الانتهاء من تطوير HBM4 سيكون علامة فارقة جديدة في الصناعة. من خلال توفير المنتج الذي يلبي احتياجات العميل من حيث الأداء وكفاءة الطاقة والموثوقية في الوقت المناسب، ستفي الشركة بمواعيد التسويق وتحافظ على موقف تنافسي."

–جو هوان تشو، رئيس تطوير HBM في SK Hynix.

كشفت الشركة الكورية الجنوبية أن منتجها الجديد يتمتع بأفضل سرعة معالجة بيانات وكفاءة طاقة في الصناعة. وفقًا للتقرير، فإن عرض النطاق الترددي للرقاقة قد تضاعف مقارنةً بالجيل السابق من خلال اعتماد 2.048 نقطة طرفية I/O، وقد زادت كفاءتها الطاقية بأكثر من 40%.

أكدت شركة SK Hynix أيضًا أن HBM4 ستحسن أداء خدمة الذكاء الاصطناعي بنسبة تصل إلى 69% عند تطبيق المنتج. تهدف المبادرة إلى حل اختناقات البيانات وتقليل تكاليف الطاقة لمراكز البيانات.

كشفت الشركة أن HBM4 تتجاوز سرعة التشغيل القياسية لـ JEDEC (8Gbps) من خلال تضمين أكثر من 10Gbps في المنتج. JEDEC هو الهيئة العالمية للمعايير التي تطور المعايير المفتوحة والمنشورات لصناعة الإلكترونيات الدقيقة.

أضافت شركة SK Hynix أيضًا عملية Advanced MR-MUF (Mass Reflow Molded Underfill) في HBM4، والتي تسمح بتكديس الرقائق وحقن المواد الحامية السائلة بينها لحماية الدائرة وتصلبها.

أكدت الشركة أن هذه العملية أثبتت أنها موثوقة وأكثر كفاءة في السوق لتبديد الحرارة مقارنة بطريقة وضع المواد من نوع الفيلم لكل شريحة من الرقائق.

ارتفعت أسهم SK Hynix

بعد إطلاق HBM4، وصلت أسعار أسهم SK Hynix إلى أعلى مستوى تاريخي يوم الجمعة، بزيادة تصل إلى 6.60% لتصل إلى 327,500 KRW ($235,59). كما ارتفعت أسعار أسهم الشركة بنحو 17.5% خلال الأيام الخمسة الماضية وبما يقارب 22% في الشهر الماضي.

توقع المحلل الأول في Meritz Securities، كيم سون وو، أن تظل حصة سوق HBM للشركة في النطاق المنخفض من 60٪ في عام 2026. وأكد أن هذا مدعوم بالتوريد المبكر لـ HBM4 للعملاء الرئيسيين والميزة الناتجة عن كونه الأول في التحرك.

تقدم شركة SK Hynix أكبر كمية من شرائح أشباه الموصلات HBM إلى Nvidia، تليها Samsung Electronics وMicron، التي تزود كميات أصغر. وتوقع رئيس تخطيط الأعمال في HBM بالشركة، تشوي جون-يونغ، أن سوق شرائح الذاكرة للذكاء الاصطناعي سيزداد بنسبة 30% سنويًا حتى عام 2030.

أكد جون-yong أن الطلب على الذكاء الاصطناعي من قبل المستخدم النهائي قوي جدًا. كما يرى أن المليارات من الدولارات في نفقات رأس المال للذكاء الاصطناعي من شركات الحوسبة السحابية ستتم مراجعتها بالزيادة في المستقبل.

إخلاء المسؤولية: للأغراض المعلوماتية فقط. الأداء السابق لا يدل على النتائج المستقبلية.