Intel anuncia su incorporación al plan de la megafábrica de chips Terafab de Musk, construida en conjunto con SpaceX y Tesla para crear potencia informática de IA a nivel de teravatios

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Intel anuncia oficialmente que se incorporará al plan de la fábrica súper de chips Terafab de Musk, y colaborará con SpaceX, xAI y Tesla para construir un sistema de producción de chips con capacidad de hasta 1 billón de watts de cómputo al año.
(Antecedentes: ¡Musk quiere construir la mayor fábrica de chips del mundo! El objetivo de TeraFab es producir 200 mil millones de chips al año para superar a TSMC )
(Información adicional de contexto: ¡Alianza de SoftBank con Intel para abrir camino en los chips de IA! Se rumorea que la tecnología de Intel no da la talla y cambiará a TSMC, para resistir a NVIDIA)

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  • $25B mega fábrica de obleas
  • Apuesta de Intel para remontar
  • ¿Puede Intel abrirse un tercer camino entre TSMC y NVIDIA?

Intel (intel) anunció el día 7 que se unirá oficialmente al plan del parque de chips de IA Terafab de Musk, colaborando con SpaceX, xAI y Tesla para fabricar conjuntamente procesadores y así impulsar el gran despliegue de Musk en los ámbitos de robótica y centros de datos.

$25B mega fábrica de obleas

Terafab no es un plan de expansión ordinario. Musk anunció en marzo que SpaceX (que ya se fusionó con xAI) y Tesla invertirán $25B en Austin, Texas, para construir dos fábricas de chips de nivel tope: una dedicada a la producción masiva de chips para automóviles y robots humanoides, y otra enfocada en I+D y fabricación para centros de datos de IA en el espacio.

Musk calificó personalmente a Terafab como «el plan de fabricación de chips más épico de la historia», integrando en el mismo ecosistema del parque la lógica, la memoria, el embalaje avanzado, la litografía, la fabricación y las pruebas, con el objetivo de producir hasta 1 teravatio (terawatt) de cómputo al año.

Intel confirmó la colaboración en la plataforma X, afirmando que la capacidad tecnológica de la empresa acelerará la consecución de los objetivos de Terafab. El director ejecutivo, Lip-Bu Tan, incluso avaló personalmente después de que se publicara la foto del apretón de manos: «Musk tiene un historial impecable al redefinir la industria; Terafab representa un cambio escalonado en la forma de fabricar la lógica de silicio, la memoria y las tecnologías de empaquetado».

Intel is proud to join the Terafab project with @SpaceX, @xAI, and @Tesla to help refactor silicon fab technology.

Our ability to design, fabricate, and package ultra-high-performance chips at scale will help accelerate Terafab’s aim to produce 1 TW/year of compute to power… pic.twitter.com/2vUmXn0YhH

— Intel (@intel) April 7, 2026

La apuesta de Intel para remontar

Para Intel, este gran pedido es especialmente crucial. Las pérdidas acumuladas de Intel Foundry (el negocio de fundición) en 2025 alcanzaron $10.3B, y durante mucho tiempo ha estado siendo presionada por TSMC; además, tras verse frenado su proyecto de chips de IA en colaboración, SoftBank cambió su apuesta y volvió a abrazar TSMC, lo que añadió una sombra al proceso de transformación de la fundición de Intel.

Al mismo tiempo, durante la reorganización, Intel obtuvo inversiones por decenas de miles de millones de dólares de NVIDIA y del gobierno de Estados Unidos, y el gobierno estadounidense incluso ya saltó a convertirse en el mayor accionista de Intel. La estrategia de «fabricación en Estados Unidos» del gobierno de Trump convierte a Intel en una pieza indispensable en el tablero geopolítico. La incorporación de Terafab permitirá que Intel Foundry, por fin, consiga un gran cliente con escala equivalente.

¿Puede Intel abrirse un tercer camino entre TSMC y NVIDIA?

El mapa de cómputo de IA de Musk: desde el clúster Colossus de xAI hasta la inferencia en el borde del robot Optimus de Tesla; en cada eslabón se requieren grandes chips personalizados.

Si Terafab puede concretarse a tiempo, Intel podría posicionarse en un nicho que se centra en «producción nacional en Estados Unidos, integración vertical y el ecosistema de Musk».

Pero, por supuesto, los desafíos también son enormes. La tecnología de proceso de Intel ha estado durante mucho tiempo por detrás de TSMC en uno o dos generaciones; si podrá cumplir las exigentes exigencias de rendimiento de Terafab y los requisitos de especificación, aún está por verificarse. Sin embargo, con el doble impulso de que el gobierno de Trump impulsa el retorno de la cadena de suministro y que Musk dispone de recursos de compras gubernamentales, quizá sea una buena oportunidad para que Intel dé la vuelta.

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