Nvidia berinvestasi dorong ekspektasi daya komputasi AI, ETF chip Fangda naik 3,07%

Pada pukul 13:25 tanggal 1 April, indeks Shanghai naik 1,45%, indeks Shenzhen naik 1,59%, dan indeks ChiNext naik 1,80%. Untuk ETF, ETF chip E Fund (516350) naik 3,07%, saham komponen seperti Xinyuan Co., Ltd. (688521.SH), Jinghe Integration (688249.SH), Cambricon (688256.SH), GigaDevice (603986.SH), Sengke Communication-U (688702.SH), Tianyue Advanced (688234.SH) naik lebih dari 5%, sementara Sungrow (300661.SZ), Haiguang Information (688041.SH), Zhongke Feice (688361.SH), Beijing Junzheng (300223.SZ) dan lainnya juga menguat.

Dalam berita, pada hari Selasa waktu setempat, Nvidia mengumumkan investasi sebesar 2 miliar dolar AS ke perusahaan semikonduktor AS, Meyeer Technology, menjadikannya bagian dari ekosistem AI Nvidia, dan kedua belah pihak juga akan bekerja sama dalam teknologi silikon fotonik. Peristiwa ini dipandang sebagai kemajuan penting dalam bidang infrastruktur komputasi AI, yang meningkatkan ekspektasi pasar terhadap rantai industri semikonduktor, terutama bagian terkait daya komputasi AI.

CITIC Securities menyatakan bahwa era triliun dolar untuk semikonduktor yang didorong AI akan segera terwujud, dengan ekspansi wafer domestik dan kemasan canggih menghadirkan peluang bersama. Di bawah dorongan daya komputasi AI dan ekonomi digital global, era semikonduktor senilai triliun dolar yang direncanakan untuk 2030 diperkirakan akan datang lebih awal, yaitu pada akhir 2026. Penyimpanan adalah sumber daya strategis inti dari infrastruktur AI, saat ini kekurangan kapasitas HBM masih mencapai 50% hingga 60%, dan seiring proses 2nm dan di bawahnya mendekati batas fisik, posisi strategis kemasan canggih semakin menonjol. “Proses canggih + kemasan canggih” menjadi penggerak ganda dari sistem, mendorong peningkatan industri dari tingkat sistem, dan saat ini kemasan canggih telah berkembang ke tahap revolusi tingkat atom, dengan alat EDA yang didorong AI diperkirakan akan secara signifikan meningkatkan produktivitas desain dan secara efektif memperpendek siklus desain. Pabrik wafer global sedang mempercepat ekspansi, kapasitas wafer China akan meningkat dari 4,9 juta ke 14,1 juta lembar, hampir tiga kali lipat, dan pangsa pasar global akan naik dari 20% menjadi 32%. Pada 2028, akan dibangun 108 pabrik wafer baru di seluruh dunia, dengan 47 di antaranya di China. Dalam hal investasi peralatan, China daratan sejak 2020 telah mempertahankan posisi nomor satu dalam skala pasar peralatan global selama enam tahun berturut-turut, dan pangsa pasar pada 2027 diperkirakan mendekati 30%.

Guolian Minsheng menyatakan bahwa terobosan teknologi kompresi memori akan mendorong permintaan pasar penyimpanan secara berkelanjutan dalam jangka panjang. Lonjakan efisiensi memori yang dibawa TurboQuant, dalam jangka panjang, dapat mendorong pertumbuhan permintaan penyimpanan melalui berbagai logika konduksi, bukan hanya ruang pasar kompresi. Berdasarkan “paradoks Jevons” dalam ekonomi, teknologi ini secara signifikan menurunkan ambang batas daya komputasi dan memori untuk inferensi AI, berpotensi mendorong penetrasi kemampuan AI ke seluruh skenario, dan dapat meningkatkan jumlah penyebaran server AI global secara eksponensial, sehingga mendorong peningkatan permintaan penyimpanan secara keseluruhan. Selain itu, teknologi kompresi memori mungkin akan mendorong pengembang untuk menggunakan ruang memori yang dikompresi untuk memperluas jendela konteks yang lebih besar, mendukung analisis basis kode dengan jutaan token, pemahaman video panjang, dan skenario lainnya, di mana permintaan tambahan ini dapat mengurangi ruang memori yang tersedia.

ETF chip E Fund (516350) mengikuti Indeks Industri Chip China, dan berdasarkan klasifikasi industri tingkat tiga Shenwan, proporsi desain chip digital dalam indeks ini adalah 51%, yang mungkin akan mendapatkan manfaat dari peningkatan prospek industri chip domestik.