主要なハードウェア移動が迫っています: 台湾の電子機器大手がリーディングなAIチップメーカーと提携し、14億ドルの大規模なスーパーコンピューティング施設を建設します。タイムラインは？2026年の前半です。

これはただのデータセンターの発表ではありません。私たちは、半導体製造にとってすでに重要な地域である台湾に展開される真剣なコンピュートパワーについて話しています。この投資の規模は、業界が需要の行き先をどこに見ているかを示しています。

コンテキストとして、このようなスーパーコンピューティングクラスターは通常、AIトレーニング、科学研究、そしてもちろん、ブロックチェーンの検証や暗号通貨のマイニング作業を含む大規模な計算作業に利用されます。インフラストラクチャ競争が激化しており、ハードウェアメーカーとチップデザイナーの間のパートナーシップが一般的になりつつあります。

H1 2026は遠いように思えるかもしれませんが、ハードウェア展開の観点からすると、これはこの規模のプロジェクトにとって実際には攻撃的なタイムラインです。