銅メッキラミネートについて話しましょう。 この現象は目立たないように見えるかもしれませんが、今やAIの爆発的な普及と銅価格の上昇という二つのサイクルの交差点に立っています。

まずはAIを見てみましょう。 推計によると、AIPCBおよび銅被覆層材の市場成長率は188%に達する可能性があり、これは非常に急激な数字です。 さらに興味深いのは、素材レベルが絶えず反復的にアップグレードされていることです。 来年には、一部のハイエンドAIアプリケーションがM9グレードの銅被覆積層材を採用し始める予定で、これは産業構造にとって大きな変化となります。 世界的に見て、M9材料認証を取得した企業は5社に過ぎず、そのうち海外のQシステム認証を取得しているのは約3社に過ぎません。 これはどういう意味でしょうか? 希少性。

次に銅サイクルの強化です。 PPIのインフレ率は良好であり、来年はAIだけでなく自動車やエネルギー貯蔵分野の電子基本製品の需要も増加する見込みです。 では、供給側はどうでしょうか? 銅価格の上昇傾向は上昇しており、CCL企業はコストの圧力に耐える一方で、それを伝達する方法も模索しなければなりません。 さらに、銅価格が上昇すると供給は動的に減少し、需給の緊張が直接的に悪化します。

さらに興味深い現象もあります。AIが従来の生産能力を圧迫しているのです。 高級CCLを1台生産するには、通常の生産能力を4台から5台に変える必要があります。 その結果、低価格帯の銅被覆積層材はますます希少になり、構造供給圧力も高まっています。

したがって、26四半期以降、銅被覆層材の価格上昇は加速し、持続可能性は半年から一年に延びる可能性があります。

これらの産業チェーンの企業は注目に値します。 世界的なリーダーとして、交渉力と規模の優位性があり、今回の価格上昇ラウンドの下で利益弾力がリードしており、さらに今後の高頻度製品の期待される量も相まって、その可能性は非常に大きいです。 昇益科技の側では、国内の高級プレートリーダーとしての地位は安定しており、従来のCCL製品もそれに続く見込みです。一方、AIのM7とM8はバッチ出荷されています。 需給が厳しい状況の中で、株式取得を加速させる機会があり、M9は下流の検証段階でも順調に進展しています。 国内リーダーとして、南亜新材料の能力は準第一段階にあり、今回の価格上昇サイクルは好機です。製品構造のアップグレード、利益修復、海外顧客開発が同時に進み、AI CCLはさらに強化され、パフォーマンスリリースの余地も大きいです。