有个問題容易被忽視：當我們沉浸在財務數據和市場預期裡，往往忽視了物理世界的鐵律。芯片產業正在步入關鍵的轉折點——摩爾定律的平面微縮已經走到盡頭。

現實很殘酷。單純依靠縮小晶體管尺寸來提升性能和密度的時代基本結束了。產能擴張遇到了物理極限。這不是資本能砸出來的問題，而是物理學的約束。

那麼破局點在哪？垂直堆疊。這是現在業界公認的唯一出路。3D NAND存儲芯片的發展就是最好的案例——通過縱向堆疊晶體層，在相同的芯片面積上實現指數級的容量提升。這不僅繞過了平面微縮的死胡同，還打開了全新的產能想像空間。

關鍵是，這種產能釋放需要時間、工藝驗證和成本投入。產業能否順利過渡，直接影響整個鏈條的供應格局和價格預期。