¿Los "ganadores invisibles" de la conferencia GTC? La industria de PCB enfrenta una ola de expansión y actualización

Recientemente, la tan esperada conferencia GTC se llevó a cabo según lo previsto. Durante el evento, Jensen Huang reiteró la necesidad de construir capacidad de cálculo futura, la demanda de tokens en el lado de inferencia, y presentó la serie de productos de NVIDIA. Todas estas señales indican que la demanda futura de PCB podría expandirse aún más.

Sin duda, el Groq 3 LPU de NVIDIA fue uno de los aspectos más destacados de esta conferencia. Como el primer chip de su tipo, puede considerarse un ASIC diseñado específicamente para inferencia de IA, con un enfoque en lograr una latencia extremadamente baja y un alto rendimiento. Según la presentación, un servidor con LPU consta de 32 bandejas, cada una con 8 chips LPU, y un armario contiene 256 chips LPU.

En comparación con las arquitecturas de chasis anteriores, la cantidad de bandejas en un solo armario de LPU ha aumentado significativamente (por ejemplo, el armario GB300 NVL72 está compuesto por 27 bandejas). De hecho, en la arquitectura de hardware de servidores, la cantidad de bandejas está estrechamente relacionada con la cantidad y el diseño de las PCB, ya que integrar más componentes electrónicos generalmente requiere más espacio y una distribución de circuitos más compleja. Por lo tanto, en general, cuanto más complejo sea el equipo electrónico, mayor será la cantidad de PCB necesaria.

Según Dongwu Securities, en esta GTC se presentó un esquema de placa ortogonal en la arquitectura Rubin Ultra, lo que también podría aumentar la demanda de PCB. Se informa que en la arquitectura Kyber, mediante placas ortogonales que conectan verticalmente las cuchillas de cálculo y las cuchillas de conmutación, se logra reemplazar los cables de cobre en la capa de escalado, permitiendo una mayor integración de potencia en un solo armario.

Además, en esta GTC también se exhibieron gabinetes independientes para CPU Vera y gabinetes de almacenamiento STX, lo que también contribuirá a un aumento en la demanda de PCB.

La tendencia de crecimiento de PCB se consolida gradualmente

Con las expectativas de envío de la arquitectura Rubin de NVIDIA cada vez más claras, muchos fabricantes de PCB también podrían experimentar un nuevo ciclo de crecimiento.

El 17 de marzo, Shiyun Circuits anunció en su plataforma de interacción que, tras ingresar en la cadena de suministro de servidores de NVIDIA mediante un modelo OEM, gracias a sus ventajas en procesos clave en placas multicapa de alta frecuencia y alta velocidad, y a su capacidad estable de producción en masa, actualmente la oferta de PCB relacionados con los servidores de NVIDIA está creciendo rápidamente.

Al mismo tiempo, la tendencia de expansión de la industria de PCB también se ha estabilizado. Recientemente, Pengding Holdings (002938.SZ) anunció que su filial planea invertir 11 mil millones de yuanes en la construcción de una base de producción de PCB de alta gama. Esta inversión aprovecha la ola de desarrollo de tecnologías de IA, acelerando la producción de productos PCB de alta gama, lo que ayudará a ampliar la escala de operaciones de la empresa, impulsar la actualización tecnológica y la iteración de productos, y mejorar la rentabilidad.

Un informe de Guojin Securities del 15 de marzo indicó que la fuerte demanda de IA ha impulsado un aumento en los precios y volúmenes de PCB, con varias empresas de PCB para IA con pedidos sólidos, producción completa y ventas completas, y en expansión de capacidad, con perspectivas de crecimiento de rendimiento sostenido. Guotou Securities señala que desde 2026, los fabricantes de PCB nacionales e internacionales han continuado aumentando su inversión en capacidad, enfocándose en proyectos de alta gama como PCB multicapa, HDI avanzado y placas de alta frecuencia y velocidad, con algunos fabricantes multiplicando por varias veces su inversión en comparación con 2025.

Desde el punto de vista del desarrollo tecnológico, algunos fabricantes de PCB están comenzando a impulsar la investigación y validación de la próxima generación de tecnologías:

Según las notas de investigación de Shenghong Technology, la compañía ha completado la validación de las propiedades eléctricas y térmicas de los materiales M7 y M8 en sus productos, y está activamente promoviendo la certificación de materiales M9/M10 para mejorar la estabilidad en la transmisión de señales de alta frecuencia y cumplir con los requisitos de la próxima generación de arquitecturas de chips de IA. La empresa participa profundamente en proyectos de colaboración con clientes clave en placas ortogonales, avanzando en la acumulación de tecnología propia y coordinando estrechamente la producción en masa con los clientes.

Según la investigación del analista Guo Mingchi, la cadena de suministro de NVIDIA y Huatian Co. han comenzado a probar los materiales CCL de próxima generación M10. Se informa que en este trimestre, Huatian ya ha comenzado a enviar muestras y realizar pruebas, y se espera que en el segundo trimestre obtengan resultados preliminares. Si las pruebas son exitosas, se espera que la producción en masa de M10 CCL y PCB comience en la segunda mitad de 2027.

CITIC Securities opina que, en cuanto a expansión de aplicaciones, las placas ortogonales podrían comenzar a distribuirse a gran escala con la llegada del gabinete Rubin Ultra 576 en 2027, lo que aumentaría significativamente el ASP de las GPU PCB en unos 400 dólares; en cuanto a la mejora de niveles, además de que las placas ortogonales seguirán usando la solución M9+Q, otros productos como placas medias y Switchtrays, debido a la escasez de capacidad de materiales de alta gama, seguirán considerando alternativas en etapas y la actualización continua de PCB en la mejora de conexiones de alta velocidad, sin conflicto con la escalada de niveles. Una vez resuelto el cuello de botella de capacidad, la implementación de tecnologías avanzadas y su penetración seguirán siendo altamente seguras.

Este organismo también enfatiza que, como una industria con fuerte inversión en activos, la expansión de nueva capacidad y la liberación de rendimiento adicional tienen un carácter escalonado. Según anuncios de los principales fabricantes, la mayor parte de la nueva capacidad de los principales fabricantes de PCB se liberará en el segundo semestre de este año, con la capacidad del cuarto trimestre de 2025 ya casi completamente utilizada. La optimización de la estructura de productos tiene un espacio limitado, y la tasa de crecimiento de los beneficios en fases es razonable. La industria aún está en una fase de crecimiento, y con la liberación de la nueva capacidad en 2026, se espera un alto rendimiento de los principales fabricantes de PCB.

Desde la perspectiva de inversión, Guotou Securities señala que, considerando la escala de pedidos en mano de NVIDIA y la expansión en la cadena de suministro de la industria de PCB, la demanda de IA sigue siendo alta, y la introducción de nuevos productos como los chips LPU continúa generando nuevos incrementos en la industria de PCB. Las empresas de equipos y materiales para PCB probablemente se beneficiarán plenamente. Se recomienda prestar atención a las acciones relacionadas con materiales y equipos.