Lingyizhizao holdings subsidiary Liminda becomes Nvidia Vera Rubin architecture supplier

A las 2:00 de la madrugada del 17 de marzo, hora de Beijing, se inauguró oficialmente en San José, California, la conferencia global de la industria de IA más importante: NVIDIA GTC 2026. En el evento, el lanzamiento de la nueva arquitectura Rubin GPU anunció oficialmente que la potencia de cálculo de IA entra en una era de enfriamiento total por líquido. Cuando la escala de transistores supera los 336 mil millones y el consumo de energía de un solo chip alcanza más de 2000W, las tecnologías de enfriamiento por aire tradicionales alcanzan sus límites físicos. El gabinete Rubin, con un diseño de enfriamiento 100% líquido, redefine los estándares de la industria de disipación de calor para IA, y los componentes clave de enfriamiento líquido se convierten en una necesidad fundamental para la infraestructura de nueva generación.

En esta conferencia, LiminDa (Readore), filial de Lingyi Zhizao, como el único proveedor en China continental en el ecosistema de Manifold (Distribuidor) de la arquitectura Vera Rubin de NVIDIA, presentó productos clave como UQD/MQD quick connectors y Inner Manifold, que se integran profundamente en el sistema de circulación de enfriamiento líquido Rubin, convirtiéndose en un referente importante para que las empresas nacionales de enfriamiento líquido ingresen en la cadena de suministro de potencia de cálculo de élite mundial.

Se sabe que, como componente central del sistema de circulación de enfriamiento líquido, el rendimiento técnico del Manifold (Distribuidor) y los quick connectors determina directamente la eficiencia y estabilidad del sistema de disipación de calor. El Inner Manifold exhibido en el evento, como “puente clave” para la distribución del líquido de enfriamiento, logra una distribución uniforme y eficiente del refrigerante hacia los diferentes dispositivos de disipación en el gabinete, adaptándose con precisión a las necesidades de disipación de calor en densidades de potencia extremadamente altas de los gabinetes Rubin. Sus quick connectors UQD/MQD soportan conexiones con presión, sin fugas de refrigerante en todo momento, permitiendo reemplazos de hardware y actualizaciones del sistema sin interrumpir el ciclo de enfriamiento ni vaciar el refrigerante. Un solo gabinete Rubin puede usar entre 200 y 300 quick connectors, siendo una garantía clave para la operación eficiente de grandes clústeres de potencia de cálculo.

Es importante destacar que el apoyo de Lingyi LiminDa a la cadena de suministro de la arquitectura Rubin de NVIDIA va mucho más allá de lo mostrado en el evento. Fuentes del sector indican que LiminDa ya suministra placas de enfriamiento líquido GB200 y GB300, y se espera que ingresen en la próxima generación de Vera Rubin. Además, en un contexto de aceleración de la estandarización en la industria de enfriamiento líquido, los quick connectors UQD de LiminDa ya han sido certificados por la Alianza de Interconexión Universal de Intel, lo que les confiere ventajas de compatibilidad multiplataforma, siendo una clave para su ingreso en la cadena de suministro de enfriamiento líquido de NVIDIA.

En el evento GTC, NVIDIA mostró claramente la lógica de disipación de calor de la arquitectura de enfriamiento líquido total Rubin: un sistema de circulación de disipación de calor preciso dentro del gabinete del servidor, que mediante placas de enfriamiento absorbe eficientemente el calor generado por chips de potencia ultra alta, y a través de una red de tuberías compuesta por Inner Manifold, UQD/MQD quick connectors y Rack Manifold, transfiere el calor de manera eficiente al exterior para realizar el intercambio térmico. El refrigerante enfriado vuelve en un ciclo cerrado de alta eficiencia. La implementación de este sistema refleja claramente la transformación de la industria de enfriamiento líquido, que pasa de ofrecer soluciones opcionales a convertirse en un estándar en infraestructura de IA.

“Con la evolución de la potencia de cálculo de IA hacia mayores densidades y niveles de integración, la expansión a escala del enfriamiento líquido se ha convertido en una tendencia irreversible en la industria. La implementación oficial de la arquitectura de enfriamiento líquido total Rubin en GTC reafirma la dirección tecnológica y la demanda del mercado para los componentes clave del enfriamiento líquido, impulsando también la diversificación del ecosistema global de enfriamiento líquido”, señala un experto del sector. Actualmente, la industria mundial de enfriamiento líquido enfrenta una doble oportunidad de actualización tecnológica y construcción ecológica. Por un lado, materiales y procesos innovadores como placas de disipación de diamante, metales líquidos y microcanales continúan elevando los límites del rendimiento de disipación. Por otro, la promoción de la estandarización por parte de organizaciones como la Alianza de Aceleración de Enfriamiento Líquido de Intel está rompiendo el monopolio de proveedores, facilitando la adopción masiva de tecnologías de enfriamiento líquido en centros de cálculo globales.

Según datos del sector, para 2026, el mercado global de enfriamiento líquido superará los 16.5 mil millones de dólares, con el mercado chino alcanzando entre 70 y 80 mil millones de yuanes, representando más del 60% del total mundial. Con la producción en masa de nuevas arquitecturas de alto consumo como Rubin y Feynman, la penetración del enfriamiento líquido en servidores de entrenamiento de IA alcanzará el 74%, y los nuevos centros de cálculo en China lograrán un 100% de enfriamiento líquido estándar, marcando una etapa clave en la expansión a escala del sector.

Expertos señalan que la aparición de LiminDa en GTC no es un caso aislado, sino un reflejo del auge de la industria nacional de enfriamiento líquido. En el futuro, con la aplicación generalizada de tecnologías de enfriamiento líquido en IA, computación en la nube, supercomputación y energías renovables, la estandarización y localización de componentes clave acelerarán, brindando un soporte importante para la actualización y evolución de la infraestructura global de potencia de cálculo.