Есть одна проблема, которая легко остается незамеченной: когда мы погружены в финансовые данные и рыночные ожидания, мы часто игнорируем законы физики. Индустрия чипов входит в критическую точку перелома — плоское миниатюризация по закону Мура подошла к своему пределу.

Реальность очень сурова. Эпоха повышения производительности и плотности за счет уменьшения размеров транзисторов фактически завершилась. Расширение производственных мощностей столкнулось с физическими ограничениями. Это не проблема, которую можно решить капиталом, а ограничения физики.

Итак, где точка прорыва? Вертикальное укладка. Это сейчас единственный признанный в отрасли выход. Развитие 3D NAND-памяти — лучший пример — за счет вертикальной укладки слоев кристаллов достигается экспоненциальное увеличение емкости при той же площади чипа. Это не только обходит тупик плоской миниатюризации, но и открывает совершенно новые горизонты для расширения мощностей.

Ключевое — для высвобождения такой мощности требуется время, проверка технологий и инвестиции. Успешный переход отрасли напрямую влияет на структуру цепочки поставок и ценовые ожидания.