SK Hynix đạt được cột mốc quan trọng trong các chip HBM4 thế hệ tiếp theo

SK Hynix đã hoàn tất phát triển HBM4, sản phẩm bộ nhớ thế hệ tiếp theo của họ cho AI hiệu suất siêu cao. Công ty Hàn Quốc cũng đã thiết lập một hệ thống sản xuất hàng loạt cho các chip bộ nhớ băng thông cao này cho khách hàng của mình.

Theo thông tin từ công ty, chip bán dẫn này kết nối theo chiều dọc nhiều chip DRAM và tăng tốc độ xử lý dữ liệu so với các sản phẩm DRAM thông thường. SK Hynix tin rằng sản xuất hàng loạt các chip HBM4 sẽ dẫn dắt ngành công nghiệp trí tuệ nhân tạo.

SK Hynix chuẩn bị sản xuất hàng loạt HBM4

Công ty đã phát triển sản phẩm của mình dựa trên sự gia tăng đáng kể gần đây trong nhu cầu về AI và xử lý dữ liệu, điều này yêu cầu bộ nhớ băng thông cao để tăng tốc độ hệ thống. Họ cũng nhận thấy rằng việc đảm bảo hiệu quả năng lượng của bộ nhớ đã trở thành một yêu cầu chính cho khách hàng, vì mức tiêu thụ năng lượng cho việc vận hành các trung tâm dữ liệu đã tăng lên đáng kể.

Nhà cung cấp bán dẫn kỳ vọng rằng băng thông lớn hơn và hiệu suất năng lượng của HBM4 sẽ là giải pháp tối ưu để đáp ứng nhu cầu của khách hàng. Việc sản xuất thế hệ mới này bao gồm việc xếp chồng các chip theo chiều dọc để tiết kiệm không gian và giảm tiêu thụ năng lượng, điều này giúp xử lý khối lượng lớn dữ liệu được tạo ra bởi các ứng dụng AI phức tạp.

"Việc hoàn thành phát triển HBM4 sẽ là một mốc mới cho ngành công nghiệp. Bằng cách cung cấp sản phẩm đáp ứng nhu cầu của khách hàng về hiệu suất, hiệu quả năng lượng và độ tin cậy một cách kịp thời, công ty sẽ đáp ứng thời gian ra mắt thị trường và duy trì vị thế cạnh tranh."

–Joohwan Cho, Trưởng phòng Phát triển HBM tại SK Hynix.

Công ty Hàn Quốc đã tiết lộ rằng sản phẩm mới của họ có tốc độ xử lý dữ liệu và hiệu suất năng lượng tốt nhất trong ngành. Theo báo cáo, băng thông của chip đã tăng gấp đôi so với thế hệ trước nhờ việc áp dụng 2.048 đầu nối I/O, và hiệu suất năng lượng của nó đã tăng hơn 40%.

SK Hynix cũng khẳng định rằng HBM4 sẽ cải thiện hiệu suất dịch vụ AI lên đến 69% khi sản phẩm được áp dụng. Sáng kiến này nhằm giải quyết các nút thắt dữ liệu và giảm chi phí năng lượng của các trung tâm dữ liệu.

Công ty đã tiết lộ rằng HBM4 vượt qua tốc độ hoạt động tiêu chuẩn của JEDEC (8Gbps) bằng cách tích hợp hơn 10Gbps vào sản phẩm. JEDEC là tổ chức tiêu chuẩn toàn cầu phát triển các tiêu chuẩn mở và ấn phẩm cho ngành công nghiệp vi điện tử.

SK Hynix cũng đã tích hợp quy trình Advanced MR-MUF (Mass Reflow Molded Underfill) vào HBM4, cho phép xếp chồng các chip và tiêm các vật liệu bảo vệ lỏng giữa chúng để bảo vệ mạch và làm cứng chúng.

Công ty khẳng định rằng quy trình này đã chứng minh là đáng tin cậy và hiệu quả hơn trên thị trường trong việc tản nhiệt so với phương pháp đặt các vật liệu dạng phim cho mỗi cụm chip.

Cổ phiếu của SK Hynix tăng vọt

Sau khi ra mắt HBM4, giá cổ phiếu của SK Hynix đạt mức cao kỷ lục vào thứ Sáu, tăng lên tới 6,60% lên 327.500 KRW ($235,59). Giá cổ phiếu của công ty cũng đã tăng khoảng 17,5% trong năm ngày qua và gần 22% trong tháng qua.

Chuyên gia phân tích cấp cao của Meritz Securities, Kim Sunwoo, dự đoán rằng thị phần HBM của công ty sẽ duy trì ở mức thấp 60% vào năm 2026. Ông lập luận rằng điều này sẽ được hỗ trợ bởi việc cung cấp HBM4 sớm cho các khách hàng chủ chốt và lợi thế kết quả của việc trở thành người đi đầu.

SK Hynix cung cấp số lượng lớn nhất các chip bán dẫn HBM cho Nvidia, tiếp theo là Samsung Electronics và Micron, cung cấp khối lượng nhỏ hơn. Trưởng phòng lập kế hoạch kinh doanh HBM của công ty, Choi Joon-yong, dự đoán rằng thị trường chip bộ nhớ cho AI sẽ tăng 30% hàng năm cho đến năm 2030.

Joon-yong khẳng định rằng nhu cầu về AI từ phía người dùng cuối là rất mạnh. Ông cũng nhận thấy rằng hàng tỷ đô la chi tiêu vốn cho AI của các công ty điện toán đám mây sẽ được điều chỉnh tăng trong tương lai.

Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Chỉ dành cho mục đích thông tin. Hiệu suất trong quá khứ không phải là chỉ báo cho kết quả trong tương lai.