應用材料收購ASMPT的NEXX業務

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應用材料公司宣布其與 ASMPT 的 NEXX 業務達成最終協議,旨在增強其面板級先進封裝技術組合。此收購預計將擴展應用材料在開發更大體積 AI 加速器方面的能力,以提升能源效率性能,並應對 AI 芯片封裝中日益增長的複雜 2.5D 和 3D 晶片堆疊架構的需求。分析師預測應用材料的股價可能上升,一些公司因 AI 進步帶來的強勁表現和行業預測而提高了目標價。

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