SK Hynix在下一代HBM4芯片上取得关键里程碑

SK海力士完成了HBM4的开发，这是其下一代超高性能AI内存产品。这家韩国公司还为其客户建立了这些高带宽内存芯片的批量生产系统。

根据公司报告，这款半导体芯片垂直互连多个DRAM芯片，并提高了与传统DRAM产品相比的数据处理速度。SK海力士相信，HBM4芯片的大规模生产将引领人工智能行业。

SK Hynix准备大规模生产HBM4

该公司开发其产品是基于近期对人工智能和数据处理需求的剧烈增加，这需要高带宽内存以提高系统速度。同时，确保内存的能效已成为客户的关键要求，因为数据中心的运营能耗显著增加。

半导体供应商预计，HBM4 更高的带宽和能源效率将是满足客户需求的最佳解决方案。这一新一代的生产涉及垂直堆叠芯片，以节省空间并减少能耗，这有助于处理复杂的人工智能应用产生的大量数据。

"HBM4的开发完成将是行业的新里程碑。通过及时提供满足客户在性能、能效和可靠性方面需求的产品，公司将满足市场上市时间的要求，并保持竞争地位。"

– Joohwan Cho，SK 海力士 HBM 开发主管。

这家韩国公司透露，他们的新产品在行业内具有最佳的数据处理速度和能源效率。根据报告，芯片的带宽相较于前一代已经翻倍，采用了2.048个I/O终端，并且其能源效率提高了40%以上。

SK海力士还表示，HBM4将在应用该产品时提升人工智能服务的性能高达69%。该倡议旨在解决数据瓶颈并降低数据中心的能源成本。

该公司透露，HBM4的操作速度超过JEDEC标准(8Gbps)，通过在产品中集成超过10Gbps。JEDEC是全球标准化组织，开发微电子行业的开放标准和出版物。

SK 海力士还在 HBM4 中引入了先进的 MR-MUF (大规模重流动模具填充)工艺，这可以将芯片堆叠并在它们之间注入液体保护材料，以保护电路并使其硬化。

该公司表示，此过程已被证明在市场上更可靠且更有效于散热，相比于为每个芯片堆放置薄膜材料的方法。

SK海力士的股票大幅上涨

在HBM4发布后，SK海力士的股价在周五创下历史新高，涨幅达到6.60%，达到327,500 KRW ($235,59)。该公司的股价在过去五天内也上涨了约17.5%，在过去一个月内上涨了近22%。

Meritz Securities的高级分析师金善宇预测，该公司的HBM市场份额将在2026年保持在60%左右的低位。他认为，这将得益于HBM4早期向关键客户的供应以及因此而产生的先发优势。

SK海力士向Nvidia提供了最多的HBM半导体芯片，其次是三星电子和美光，它们提供较小的供应量。该公司的HBM业务规划负责人崔俊永预测，到2030年，人工智能内存芯片市场将以每年30%的速度增长。

俊龙表示，终端用户对人工智能的需求非常强劲。他还认为，未来云计算公司的数十亿美元的人工智能资本支出将会上调。

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