咱们来聊聊覆铜板这块。这东西看起来不起眼，但现在正夹在两个周期的交汇口——AI的爆发和铜价的走高。

先看AI这头。根据测算，AI PCB和覆铜板的市场增幅能到188%，这增长曲线确实陡。更有意思的是，材料等级在不断迭代升级。明年一些高端AI应用开始用M9等级的覆铜板，这对产业结构是个大变化。全球范围内，通过M9材料认证的公司不超过5家，其中通过海外Q体系认证的更稀缺，也就3家左右。这意味着什么？稀缺性。

接下来是铜周期的加强。PPI通胀逻辑不错，明年电子基础品的需求大概率是向上的——不只是AI，汽车、储能这些领域的需求也不俗。但供给端呢？铜价上涨的斜率在走高，覆铜板企业得承压，既要扛成本压力，又得想办法传导。而且铜价一旦上去，供给会动态收缩，直接加剧供需紧张。

还有个更有意思的现象：AI在挤占传统产能。生产1单位高端CCL，得改掉4到5单位的普通产能。结果就是中低端覆铜板越来越紧缺，结构性的供给压力浮现。

所以从26Q1开始，覆铜板涨价有望加速，持续性可能拉到半年到一年。

产业链上这几家公司值得关注。建滔积层板作为全球龙头，议价权和规模优势就摆在那儿，这轮涨价下盈利弹性领先，加上后续高端高频产品的放量预期，潜力挺大。生益科技这边，国产高端板材龙头的地位稳，传统CCL产品有望跟涨，而AI的M7和M8已经批量出货了。整个供需紧张的环境下，它有机会加快抢占份额，M9也在下游验证阶段进展不错。南亚新材作为内资龙头，能力处在准第一梯队，这轮涨价周期算是个机会——产品结构升级、盈利修复、海外客户开拓都在同步推进，AI CCL进一步上量，业绩释放的空间不小。