سوف تقدم سامسونج خدمة تغليف رقاقة HBM ثلاثية الأبعاد في هذا العام

GoldenOctober2024

2024-06-17 10:04:29

بيانات Jinshi في 17 يونيو، وفقًا لمصادر داخلية وخارجية في Samsung، يعتزم Samsung Electronics تقديم خدمة تغليف ثلاثي الأبعاد (3D) لذاكرة الوصل عالية النطاق (HBM) في نهاية هذا العام، ومن المتوقع أن تُستخدم هذه التقنية في HBM4 المقرر إطلاقه في عام 2025. (kedglobal)

شاهد النسخة الأصلية

قد تحتوي هذه الصفحة على محتوى من جهات خارجية، يتم تقديمه لأغراض إعلامية فقط (وليس كإقرارات/ضمانات)، ولا ينبغي اعتباره موافقة على آرائه من قبل Gate، ولا بمثابة نصيحة مالية أو مهنية. انظر إلى إخلاء المسؤولية للحصول على التفاصيل.