Los tres gigantes del almacenamiento apuestan por nuevas tecnologías de DRAM, o podrían abrir espacio para dos tipos de chips con interfaz.

El estándar de la última generación de módulos de DRAM para servidores, “MRDIMM”, ha entrado en la fase final de desarrollo, y los miembros del Comité de Ingeniería de Dispositivos Electrónicos Conjuntos (JEDEC), que incluyen a Samsung Electronics, SK Hynix y Micron, entre otras principales empresas de memoria, están activamente desarrollando productos MRDIMM para satisfacer la demanda creciente futura. A diferencia de HBM y la integración con GPU, el MRDIMM se utilizará como memoria principal de acceso directo para la CPU. Como un nuevo tipo de módulo de DRAM para servidores, está optimizado para tareas de inteligencia artificial y computación de alto rendimiento (HPC), y puede operar con dos canales de memoria simultáneamente, por lo que puede ofrecer velocidades de procesamiento de datos más rápidas. (Cailian Press)