SK Hynix, gelecek nesil HBM4 yongalarında önemli bir başarı elde etti.

SK Hynix, ultra yüksek performanslı AI için bir sonraki nesil bellek ürünü HBM4'ün geliştirmesini tamamladı. Güney Koreli şirket ayrıca bu yüksek bant genişliğine sahip bellek çiplerinin müşterileri için seri üretim sistemini kurdu.

Şirketin bildirdiğine göre, bu yarı iletken çip, birden fazla DRAM çipini dikey olarak birbirine bağlayarak, geleneksel DRAM ürünlerine kıyasla veri işleme hızını artırıyor. SK Hynix, HBM4 çiplerinin seri üretiminin yapay zeka endüstrisine öncülük edeceğine inanıyor.

SK Hynix, HBM4'ün seri üretimine hazırlanıyor

Şirket, yüksek sistem hızı için yüksek bant genişliğine sahip bellek gerektiren yapay zeka ve veri işleme talebindeki son dramatik artışa dayanarak ürününü geliştirdi. Ayrıca, bellek verimliliğini sağlamak, veri merkezlerinin işletimindeki enerji tüketiminin önemli ölçüde arttığı göz önüne alındığında, müşteriler için anahtar bir gereklilik haline geldi.

Yarı iletken tedarikçisi, HBM4'ün daha yüksek bant genişliği ve enerji verimliliğinin müşterilerin ihtiyaçlarını karşılamak için en iyi çözüm olmasını bekliyor. Bu yeni neslin üretimi, alan tasarrufu sağlamak ve enerji tüketimini azaltmak için yonga yığınlarını dikey olarak istiflemeyi içeriyor, bu da karmaşık yapay zeka uygulamaları tarafından üretilen büyük veri hacimlerini işlemeye yardımcı oluyor.

"HBM4 geliştiriminin tamamlanması, sektör için yeni bir dönüm noktası olacaktır. Müşterinin performans, enerji verimliliği ve güvenilirlik ihtiyaçlarını zamanında karşılayan bir ürün sunarak, şirket pazara giriş tarihlerini karşılayacak ve rekabetçi bir konumunu sürdürecektir."

–Joohwan Cho, HBM Geliştirme Müdürü, SK Hynix.

Güney Koreli şirket, yeni ürününün sektörün en iyi veri işleme hızı ve enerji verimliliğine sahip olduğunu açıkladı. Raporu göre, çipin bant genişliği, 2.048 I/O terminali benimseyerek bir önceki nesle göre iki katına çıkmış ve enerji verimliliği %40'tan fazla artmıştır.

SK Hynix ayrıca HBM4'ün ürünü uygulandığında AI hizmet performansını %69'a kadar artıracağını iddia etti. Bu girişim, veri darboğazlarını çözmeyi ve veri merkezlerinin enerji maliyetlerini azaltmayı hedefliyor.

Şirket, HBM4'ün, ürüne 10Gbps'ten fazla ekleyerek (8Gbps) JEDEC'in standart operasyon hızını aştığını ortaya koydu. JEDEC, mikroelektronik endüstrisi için açık standartlar ve yayınlar geliştiren küresel bir standartlar kuruluşudur.

SK Hynix ayrıca HBM4'te yığınlamayı mümkün kılan ve devreyi korumak ve sertleştirmek için çipler arasında sıvı koruyucu malzemeler enjekte eden Advanced MR-MUF (Mass Reflow Molded Underfill) sürecini entegre etti.

Şirket, bu sürecin, her bir çip yığını için film türü malzemeler yerleştirme yöntemine kıyasla, ısı dağıtımında piyasa için daha güvenilir ve daha verimli olduğunu kanıtladığını belirtti.

SK Hynix hisseleri fırladı

HBM4'ün lansmanının ardından, SK Hynix'in hisse fiyatı Cuma günü 327.500 KRW'ye kadar çıkarak tarihi bir zirveye ulaştı ve %6,60 arttı ($235,59). Şirketin hisse fiyatı son beş günde de yaklaşık %17,5 ve son bir ayda neredeyse %22 arttı.

Meritz Securities'in kıdemli analisti Kim Sunwoo, şirketin HBM pazar payının 2026'da %60'ın altındaki bir aralıkta kalacağını öngördü. Bunun, anahtar müşterilere HBM4'ün erken tedariki ve ilk hareket etmenin sağladığı avantaj ile destekleneceğini savundu.

SK Hynix, Nvidia'ya en fazla HBM yarı iletken çipi tedarik eden firma olup, onu daha küçük hacimlerde tedarik eden Samsung Electronics ve Micron takip etmektedir. Şirketin HBM iş planlama başkanı Choi Joon-yong, yapay zeka için bellek çipi pazarının 2030 yılına kadar yıllık %30 oranında artacağını öngördü.

Joon-yong, son kullanıcılar tarafından yapay zekaya olan talebin çok güçlü olduğunu belirtti. Ayrıca, bulut bilişim şirketlerinin yapay zeka için yapacakları milyarlarca dolarlık sermaye harcamalarının gelecekte yukarı yönlü revize edileceğini görüyor.

Sorumluluk reddi: Sadece bilgilendirme amaçlıdır. Geçmiş performans gelecekteki sonuçların göstergesi değildir.