Theo dữ liệu của Kim Chi vào ngày 17 tháng 6, theo người trong ngành và nguồn tin nội bộ của Samsung, Samsung Electronics sẽ cung cấp dịch vụ đóng gói ba chiều (3D) cho bộ nhớ có băng thông cao (HBM) trong năm nay, dự kiến công nghệ này sẽ được sử dụng cho HBM4 dự kiến ra mắt vào năm 2025. (kedglobal)
Xem bản gốc
Trang này có thể chứa nội dung của bên thứ ba, được cung cấp chỉ nhằm mục đích thông tin (không phải là tuyên bố/bảo đảm) và không được coi là sự chứng thực cho quan điểm của Gate hoặc là lời khuyên về tài chính hoặc chuyên môn. Xem Tuyên bố từ chối trách nhiệm để biết chi tiết.
Samsung sẽ cung cấp dịch vụ đóng gói vi mạch HBM 3D trong năm nay
Theo dữ liệu của Kim Chi vào ngày 17 tháng 6, theo người trong ngành và nguồn tin nội bộ của Samsung, Samsung Electronics sẽ cung cấp dịch vụ đóng gói ba chiều (3D) cho bộ nhớ có băng thông cao (HBM) trong năm nay, dự kiến công nghệ này sẽ được sử dụng cho HBM4 dự kiến ra mắt vào năm 2025. (kedglobal)