如果在未來10年內只能購買一家AI半導體公司，我會選擇這家公司（提示：不是Nvidia）

主要點

• 臺灣半導體制造公司（TSMC）佔據了全球半導體代工市場的約70%。

• Nvidia和AMD以及雲超大規模供應商在很大程度上依賴於TSMC的制造能力。

• 隨着AI工作負載的復雜化，進一步對芯片的需求是不可避免的。

在討論半導體行業的未來時，投資者之間通常會圍繞Nvidia、Advanced Micro Devices，以及Microsoft、Amazon、Alphabet等雲超大規模服務商展開討論。

這些公司在GPU設計和獨特加速器開發方面競爭激烈，但在這些硬件背後，無論哪個芯片品牌佔據優勢，總有受益的公司。這就是臺灣半導體制造公司（NYSE: TSM）。

解釋為什麼臺積電是我在未來十年中最關注的 AI 芯片公司，並評估現在是否是購買該股票的好時機。

不受勝者影響，利用趨勢

作爲世界頂級的半導體代工廠，TSMC爲幾乎所有主要的AI開發公司制造芯片，包括Nvidia、AMD、Amazon的Trainium和Inferentia等獨特的硅芯片計劃。

與許多依賴新產品週期的半導體公司不同，臺積電的商業模式本質上是中立的。無論需求是指向GPU、加速器還是特殊的雲硅，所有的道路都通向臺積電的生產能力。

在全球鑄造市場上，TSMC擁有約70%的市場份額，其優勢不可忽視。對競爭對手的這種壓倒性領先爲企業帶來了無與倫比的結構性需求前景。而隨着對AI基礎設施支出的持續增加，這一趨勢似乎正在加速。

向更高級的AI應用程序擴展

目前，AI開發主要集中在大規模語言模型（LLM）的訓練和改進，以及將其集成到下遊軟件應用中。

下一代AI將擴展到更爲多樣和要求嚴格的用例中。自主系統、機器人技術和量子計算仍處於初期階段。這些工作負載在規模擴大時，將對硅芯片施加超出當前芯片所能應對的要求。

要滿足這些需求，僅僅增加對芯片的投資是不夠的。需要設計出能夠應對效率、性能和電力管理新水平的芯片。在這裏，TSMC的競爭優勢得以綜合發揮。

隨着工藝技術的進步，TSMC獲得了與三星和英特爾等競爭對手拉開性能差距的獨特機會。

由於臺積電在代工行業已經擁有很大的市場份額，下一代設計的復雜性將進一步增強與客戶的深層次和粘性關係的機會。

TSMC的評估與成長潛力

TSMC的市盈率（P/E）約爲24倍，但簡單地將這只股票視爲“高估”將會忽視該公司在人工智能領域的卓越地位。對我而言，該公司的估值反映了強勁的增長前景、盈利能力的提升，以及風險溢價的降低。

與許多對經濟週期逆風敏感的半導體企業不同，TSMC已成爲世界上許多AI開發企業不可或缺的工具，並正在演變爲當前進行中的基礎設施熱潮的核心之一。

目前對AI基礎設施的投資規模令人驚嘆。超大規模雲服務提供商正在爲數據中心的擴展和現代化投入巨額資金，所有新建項目的核心都在於對更多芯片的渴求。此外，這些企業正在尋求需要下一代處理能力的更高級用例。

這些趨勢將臺積電置於即時增長與持續長期擴張的交匯點，因爲AI基礎設施正快速從當前的可持續增長驅動因素演變爲數十年的長期主題。

TSMC在制造方面的優勢保證了該公司的服務在未來幾年內將有穩健的需求。因此，隨着AI故事的基礎設施章節的持續展開，我們認爲在未來十年內，TSMC可能會經歷更進一步的估值擴張。

半導體行業有很多優秀的投資機會，但TSMC是獨一無二的。我認爲，在未來幾年波動劇烈的技術環境中，它可能是最獨特和可持續的半導體股票。