SK Hynix在下一代HBM4芯片上取得關鍵裏程碑

SK海力士完成了HBM4的開發，這是其下一代超高性能AI內存產品。這家韓國公司還爲其客戶建立了這些高帶寬內存芯片的批量生產系統。

根據公司報告，這款半導體芯片垂直互連多個DRAM芯片，並提高了與傳統DRAM產品相比的數據處理速度。SK海力士相信，HBM4芯片的大規模生產將引領人工智能行業。

SK Hynix準備大規模生產HBM4

該公司開發其產品是基於近期對人工智能和數據處理需求的劇烈增加，這需要高帶寬內存以提高系統速度。同時，確保內存的能效已成爲客戶的關鍵要求，因爲數據中心的運營能耗顯著增加。

半導體供應商預計，HBM4 更高的帶寬和能源效率將是滿足客戶需求的最佳解決方案。這一新一代的生產涉及垂直堆疊芯片，以節省空間並減少能耗，這有助於處理復雜的人工智能應用產生的大量數據。

"HBM4的開發完成將是行業的新裏程碑。通過及時提供滿足客戶在性能、能效和可靠性方面需求的產品，公司將滿足市場上市時間的要求，並保持競爭地位。"

– Joohwan Cho，SK 海力士 HBM 開發主管。

這家韓國公司透露，他們的新產品在行業內具有最佳的數據處理速度和能源效率。根據報告，芯片的帶寬相較於前一代已經翻倍，採用了2.048個I/O終端，並且其能源效率提高了40%以上。

SK海力士還表示，HBM4將在應用該產品時提升人工智能服務的性能高達69%。該倡議旨在解決數據瓶頸並降低數據中心的能源成本。

該公司透露，HBM4的操作速度超過JEDEC標準(8Gbps)，通過在產品中集成超過10Gbps。JEDEC是全球標準化組織，開發微電子行業的開放標準和出版物。

SK 海力士還在 HBM4 中引入了先進的 MR-MUF (大規模重流動模具填充)工藝，這可以將芯片堆疊並在它們之間注入液體保護材料，以保護電路並使其硬化。

該公司表示，此過程已被證明在市場上更可靠且更有效於散熱，相比於爲每個芯片堆放置薄膜材料的方法。

SK海力士的股票大幅漲

在HBM4發布後，SK海力士的股價在周五創下歷史新高，漲幅達到6.60%，達到327,500 KRW ($235,59)。該公司的股價在過去五天內也上漲了約17.5%，在過去一個月內上漲了近22%。

Meritz Securities的高級分析師金善宇預測，該公司的HBM市場份額將在2026年保持在60%左右的低位。他認爲，這將得益於HBM4早期向關鍵客戶的供應以及因此而產生的先發優勢。

SK海力士向Nvidia提供了最多的HBM半導體芯片，其次是三星電子和美光，它們提供較小的供應量。該公司的HBM業務規劃負責人崔俊永預測，到2030年，人工智能內存芯片市場將以每年30%的速度增長。

俊龍表示，終端用戶對人工智能的需求非常強勁。他還認爲，未來雲計算公司的數十億美元的人工智能資本支出將會上調。

免責聲明：僅供參考。過去的表現並不代表未來的結果。