咱們來聊聊覆銅板這塊。這東西看起來不起眼，但現在正夾在兩個周期的交匯口——AI的爆發和銅價的走高。

先看AI這頭。根據測算，AI PCB和覆銅板的市場增幅能到188%，這增長曲線確實陡。更有意思的是，材料等級在不斷迭代升級。明年一些高端AI應用開始用M9等級的覆銅板，這對產業結構是個大變化。全球範圍內，通過M9材料認證的公司不超過5家，其中通過海外Q體系認證的更稀缺，也就3家左右。這意味著什麼？稀缺性。

接下來是銅周期的加強。PPI通脹邏輯不錯，明年電子基礎品的需求大概率是向上的——不只是AI，汽車、儲能這些領域的需求也不俗。但供給端呢？銅價上漲的斜率在走高，覆銅板企業得承壓，既要扛成本壓力，又得想辦法傳導。而且銅價一旦上去，供給會動態收縮，直接加劇供需緊張。

還有個更有意思的現象：AI在擠占傳統產能。生產1單位高端CCL，得改掉4到5單位的普通產能。結果就是中低端覆銅板越來越緊缺，結構性的供給壓力浮現。

所以從26Q1開始，覆銅板漲價有望加速，持續性可能拉到半年到一年。

產業鏈上這幾家公司值得關注。建滔積層板作為全球龍頭，議價權和規模優勢就擺在那兒，這輪漲價下盈利彈性領先，加上後續高端高頻產品的放量預期，潛力挺大。生益科技這邊，國產高端板材龍頭的地位穩，傳統CCL產品有望跟漲，而AI的M7和M8已經批量出貨了。整個供需緊張的環境下，它有機會加快搶占份額，M9也在下游驗證階段進展不錯。南亞新材作為內資龍頭，能力處在準第一梯隊，這輪漲價周期算是個機會——產品結構升級、盈利修復、海外客戶開拓都在同步推進，AI CCL進一步上量，業績釋放的空間不小。