💥 Gate广场活动: #FST创作大赛# 💥
在 Gate广场 发布 CandyDrop 第71期:CandyDrop x FreeStyle Classic Token (FST) 相关原创内容,即有机会瓜分 3,000 FST 奖励!
📅 活动时间:2025年8月27日 – 9月2日
📌 参与方式:
发布原创内容,主题需与 FST 或 CandyDrop 活动相关
内容不少于 80 字
帖子添加话题: #FST创作大赛#
附上 CandyDrop 参与截图
🏆 奖励设置:
一等奖(1名):1,000 FST
二等奖(3名):500 FST/人
三等奖(5名):200 FST/人
📄 注意事项:
内容必须原创,禁止抄袭或刷量
获奖者需完成 Gate 广场身份认证
活动最终解释权归 Gate 所有
活动详情链接: https://www.gate.com/announcements/article/46757
甬矽电子DiFEM模组封装技术超薄尺寸突破
金十数据2月17日讯, 据甬矽电子消息,DiFEM模组作为射频前端模组化的一种重要形式,可通过集成射频开关(switch)和滤波器(filter),实现对多路信号的接收和处理,在提高集成度和性能的同时能减小体积,满足移动智能终端产品的需求。对于DiFEM模组封装技术的创新,正是推动通信设备性能提升的关键因素之一。甬矽电子在DiFEM模组封装领域已取得突破性的进展,利用FCLGA封装技术,将射频开关和多个滤波器芯片高度集成在一起,实现了超薄的封装尺寸。