SK Hynix atteint un jalon crucial dans les puces HBM4 de prochaine génération

SK Hynix a terminé le développement de HBM4, son produit de mémoire de nouvelle génération pour l'IA à ultra haute performance. L'entreprise sud-coréenne a également mis en place un système de production en masse de ces puces de mémoire à large bande passante pour ses clients.

Selon la société, cette puce semi-conductrice interconnecte verticalement plusieurs puces DRAM et augmente la vitesse de traitement des données par rapport aux produits DRAM conventionnels. SK Hynix est convaincue que la production de masse des puces HBM4 fera progresser l'industrie de l'intelligence artificielle.

SK Hynix prépare la production de masse de HBM4

L'entreprise a développé son produit en se basant sur l'augmentation dramatique récente de la demande en IA et en traitement de données, qui nécessite une mémoire à large bande pour une vitesse accrue du système. Elle considère également que garantir l'efficacité énergétique de la mémoire est devenu un critère clé pour les clients, car la consommation énergétique pour le fonctionnement des centres de données a considérablement augmenté.

Le fournisseur de semi-conducteurs s'attend à ce que la bande passante accrue et l'efficacité énergétique du HBM4 soient la solution optimale pour répondre aux besoins des clients. La production de cette nouvelle génération implique l'empilement vertical des puces pour économiser de l'espace et réduire la consommation d'énergie, ce qui aide à traiter de grands volumes de données générés par des applications complexes d'IA.

"L'achèvement du développement de HBM4 sera une nouvelle étape pour l'industrie. En fournissant un produit qui répond aux besoins des clients en matière de performance, d'efficacité énergétique et de fiabilité de manière opportune, l'entreprise respectera les délais de mise sur le marché et maintiendra une position compétitive."

–Joohwan Cho, Responsable du développement de HBM chez SK Hynix.

L'entreprise sud-coréenne a révélé que son nouveau produit possède la meilleure vitesse de traitement des données et l'efficacité énergétique de l'industrie. Selon le rapport, la bande passante de la puce a doublé par rapport à la génération précédente en adoptant 2.048 terminaux I/O, et son efficacité énergétique a augmenté de plus de 40 %.

SK Hynix a également affirmé que HBM4 améliorera les performances des services d'IA jusqu'à 69 % lors de l'application du produit. L'initiative vise à résoudre les goulets d'étranglement de données et à réduire les coûts énergétiques des centres de données.

L'entreprise a révélé que HBM4 dépasse la vitesse opérationnelle standard de JEDEC (8Gbps) en incorporant plus de 10Gbps dans le produit. JEDEC est l'organisme de normalisation mondial qui élabore des normes ouvertes et des publications pour l'industrie microélectronique.

SK Hynix a également intégré le processus Advanced MR-MUF (Mass Reflow Molded Underfill) dans HBM4, ce qui permet d'empiler les puces et d'injecter des matériaux protecteurs liquides entre elles pour protéger le circuit et les durcir.

La société a affirmé que ce processus s'est avéré fiable et plus efficace sur le marché pour la dissipation de la chaleur par rapport à la méthode consistant à placer des matériaux de type film pour chaque empilement de puces.

Les actions de SK Hynix s'envolent

Après le lancement de HBM4, le prix des actions de SK Hynix a atteint un niveau record vendredi, augmentant jusqu'à 6,60 % à 327.500 KRW ($235,59). Le prix des actions de l'entreprise a également augmenté d'environ 17,5 % au cours des cinq derniers jours et de près de 22 % au cours du dernier mois.

L'analyste senior de Meritz Securities, Kim Sunwoo, a prévu que la part de marché de HBM de l'entreprise restera dans la fourchette basse de 60 % en 2026. Il a soutenu que cela sera soutenu par l'approvisionnement précoce en HBM4 pour des clients clés et l'avantage résultant d'être le premier à agir.

SK Hynix fournit la plus grande quantité de puces de semi-conducteurs HBM à Nvidia, suivi par Samsung Electronics et Micron, qui fournissent des volumes plus petits. Le responsable de la planification des affaires HBM de l'entreprise, Choi Joon-yong, a projeté que le marché des puces de mémoire pour l'IA augmentera de 30 % par an jusqu'en 2030.

Joon-yong a affirmé que la demande d'IA de la part de l'utilisateur final est très forte. Il prévoit également que les milliards de dollars de dépenses en capital pour l'IA des entreprises de cloud computing seront révisés à la hausse à l'avenir.

Avertissement : À titre informatif seulement. Les performances passées ne sont pas indicatives des résultats futurs.