Samsung Electronics, içeriden ve sektördeki kaynaklara göre, yıl sonunda 3 boyutlu (3D) paketleme hizmeti sunacak olan yüksek bant genişliği bellek (HBM) için teknolojik bir yenilik olan HBM4 için kullanılacağı tahmin ediliyor. (kedglobal)
View Original
This page may contain third-party content, which is provided for information purposes only (not representations/warranties) and should not be considered as an endorsement of its views by Gate, nor as financial or professional advice. See Disclaimer for details.
Samsung bu yıl içinde 3D HBM yongası paketleme hizmeti sunacak
Samsung Electronics, içeriden ve sektördeki kaynaklara göre, yıl sonunda 3 boyutlu (3D) paketleme hizmeti sunacak olan yüksek bant genişliği bellek (HBM) için teknolojik bir yenilik olan HBM4 için kullanılacağı tahmin ediliyor. (kedglobal)