За даними внутрішніх джерел інформації від Samsung і галузевих інсайдерів, Samsung Electronics планує запустити протягом цього року послуги з тривимірної (3D) упаковки високопропускних пам’ятів (HBM), ймовірно, ця технологія буде використана для майбутнього HBM4, запланованого на 2025 рік. (kedglobal)
Переглянути оригінал
Ця сторінка може містити контент третіх осіб, який надається виключно в інформаційних цілях (не в якості запевнень/гарантій) і не повинен розглядатися як схвалення його поглядів компанією Gate, а також як фінансова або професійна консультація. Див. Застереження для отримання детальної інформації.
Samsung запустить послугу упаковки чіпів 3D HBM протягом цього року
За даними внутрішніх джерел інформації від Samsung і галузевих інсайдерів, Samsung Electronics планує запустити протягом цього року послуги з тривимірної (3D) упаковки високопропускних пам’ятів (HBM), ймовірно, ця технологія буде використана для майбутнього HBM4, запланованого на 2025 рік. (kedglobal)