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Samsung lancera un service d'emballage de puces 3D HBM cette année

Les données de Jinshi du 17 juin, selon des sources internes et de l’industrie de Samsung, Samsung Electronics lancera un service d’encapsulation tridimensionnelle (3D) à large bande passante (HBM) cette année, cette technologie devrait être utilisée pour le HBM4 prévu pour 2025. (kedglobal)

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