Il y a un problème facilement négligé : lorsque nous sommes immergés dans les données financières et les attentes du marché, nous oublions souvent les lois fondamentales du monde physique. L'industrie des semi-conducteurs entre dans une étape critique — la poursuite de la loi de Moore par la réduction plane des microprocesseurs touche à sa fin.

La réalité est dure. L'époque où l'amélioration des performances et de la densité se faisait simplement en réduisant la taille des transistors est révolue. L'expansion de la capacité rencontre des limites physiques. Ce n'est pas une question de capitalisation, mais de contraintes de la physique.

Alors, où se trouve le point de rupture ? La pile verticale. C'est la seule voie reconnue actuellement dans l'industrie. Le développement des puces de mémoire NAND 3D en est le meilleur exemple — en empilant verticalement les couches de cristaux, on réalise une augmentation exponentielle de la capacité sur la même surface de puce. Cela permet non seulement de contourner l'impasse de la microfabrication plane, mais aussi d'ouvrir un tout nouveau champ d'imagination pour la capacité.

L'essentiel est que cette libération de capacité nécessite du temps, une validation des procédés et des investissements en coûts. La capacité de l'industrie à effectuer cette transition en douceur influence directement la configuration de l'offre dans toute la chaîne et les attentes en matière de prix.